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華為將進軍手機芯片市場與高通展開競爭

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来源: 作者: 2019-05-22 15:15:02

4月24日,華為科技高層放言,芯片業務未來將成為重要業務,華為將會向其他廠商提供芯片方案。華為履行副總裁徐直軍當天在年度分析師會議上表示:未來,不論是移動寬帶設備、平板電腦,還是智能,華為將可以提供自己的核心芯片解決方案。

当被问及华为未来业务盈利前景时,这位高层表示,如果华为不能从智能上赚钱,依然可以通过芯片组赚钱,如果我们能够从每个智能芯片中赚钱,这将很可观。

目前,华为大部分智能使用的是其他厂商的芯片。不过华为旗下有一个子公司海思,该公司除了无线基带处理器以外,还研发了芯片K3V2,这种4核应用处理器基于ARM架构,主频从1.2GHz到1.5GHz。今年初,华为在展示Ascend Quad系列智能时,也对外推介了自己的芯片产品。

媒体评论称,进入移动终端芯片市场,意味着华为将成为高通、Nvidia、德州仪器等公司的对手,这些公司的芯片,已经被用于热门和平板产品。

华为相干人士也表示,K3V2芯片目前只在华为内部使用,但是华为希望向其他厂商供应。

徐直军表示,从华为角度看,在未来两到三年内,华为在智能硬件上的竞争力将没有问题。

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